軟骨3D厚度輪廓測試分析儀，3D THICKNESS MAPPING，關節表面輪廓繪圖分析儀
使用測力傳感器下方的針形探針3D厚度映射，可以在較硬的基材（例如，骨頭上的軟骨層）上繪制材料的表面輪廓和厚度。 這是通過“ XY掃描”和“查找接觸”功能完成的。 “查找接觸”功能以恒定的速率移動針頭，直到它刺入上部材料（例如軟骨）表面，并在檢測到過渡到更硬的材料（例如骨骼）時停止。 表面的垂直位置（載荷開始增加的位置）與界面的垂直位置（位移/力曲線中的**個拐點）之間的差提供了垂直厚度。 可以使用先前使用Mach-1 Motion軟件中的“正常壓痕”功能獲得的表面方向來計算厚度分布。
- 之3D法向壓痕映射和厚度測試分析（3D NORMAL INDENTATION MAPPING） 和3D厚度映射測試分析（3D THICKNESS MAPPING）
壓痕亮點特點
1、可不規則曲面壓痕mapping和厚度mapping
2、可在多孔板中高通量壓痕測試和厚度測試
3、可以培養基液中直接壓痕測試和厚度測試
4、不要求垂直壓痕
5、壓痕和厚度自動化測量計算
6、產品成熟，文獻量大（數百篇）